3 klasicne zavrsnice koje rade svi proizvodjaci pcb-a (ukljucujuci one najjeftinije kineze) su
- HASL
- HASL LEAD FREE
- ENIG
HASL i HASL LEAD FREE ( hot air solder leveling ) su "kalaisanje bakra", pritom se sloj kalaja na bakru nanosi i ravna toplim vazduhom tako da nije idealno iste debljine svuda po ploci, razlika izmedju dva je samo u tipu legure koja se nanosi na bakar
ENIG je Electroless nickel immersion gold iliti "pozlacen bakar", posto tozla ne ide direkt na bakar, tj mozda i moze da ide ali bi morao podebeo sloj a to je poskupo, tako da se prvo nanosi nikl a preko njega tozla koje stiti nikl od korozije. I jedan i drugi metal se depozituje na bakar hemiskim putem uz pomoc nekih katalizatora, ne koristi se elektroliza / galvanizacija - to je iz nekog razloga "bitno" i "dobro"
ENIG zastita je mega dobra iz par razloga
- extra je sve ravno, debljina tog sloja je idealno ista svuda tako da npr kada imas milion pinova cip kada ga stavis na plocu on lepo legne dok na primer sa HASL-om ti ga stavis i pola pinova mu je u vazduhu
- kontakt je nikl+tozla, vrlo cvrst/otporan a rezistentan na okolinu (ne rdja), kod boljih proizvodjaca pcb-a mozes da biras debljinu ovog sloja sto je zgodno kada imas neke kontakte koji se non stop akaju tipa baterije, doduse jedino gde sam video da se baterije vezu direkt na pcb je sa CR2032 i slicnim dugmetarama, klasice bure baterije (AA i ekipa) uvek idu u nosac
- kada lemis na pad sa ENIG zavrsnicom ne dobijes sendvic bakar->nikl->tozla->kalaj vec se tozla dezintegrise (ispari) a nikl rastopi i zamesa sa kalajem tako da dobijes konzistentan spoj (na primer sa HASL-om posto se nanosi vazduhom dobijes sendvic bakar->neki oksid->kalaj koji nije problematican za vecinu slucajeva ali...)
pogledaj za detalje
http://en.wikipedia.org/wiki/Electroless_nickel_immersion_gold